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關于微波化學反應器的操作分類

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關于微波化學反應器的操作分類

發布日期:2019-07-05 作者: 點擊:

1.間歇操作反應器

在反應之前將原料一次性加入反應器中,直到反應達到規定的轉化率,即得反應物,通常帶有攪拌器的釜式反應器

優點:操作彈性大,主要用于小批量生產

2.連續操作反應器

反應物連續加入反應器產物連續引出反應器,屬于穩態過程,可以采用釜式、管式和塔式反應器

優點:適宜于大規模的工業生產,生產能力較強,產品質量穩定易于實現自動化操作。

3.半連續操作反應器

預先將部分反應物在反應前一次加入反應器,其余的反應物在反應過程中連續或斷連續加入,或者在反應過程中將某種產物連續地從反應器中取出,屬于非穩態過程

微反應器

升華硫裝置

優點:反應不太快,溫度易于控制,有利于提高可逆反應的轉化率

微波化學反應器線路板選用的要求:

1.電路板 拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm;

2.拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;

3.電路板 拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形;

4.小板之間的中心距控制在75 mm——145 mm之間;

5.拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行;

6.在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂,孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺;

7.電路板 拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片;

8.用于電路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版 電路板的定位基準符號應成對使用,布置于定位要素的對角處;

9.設置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區。



本文網址:http://www.exa-tech.com/news/399.html

關鍵詞:微波化學反應器,微化科技,微反應器實驗平臺

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